·玻璃行业专用磨具
砂轮/锯片



  • 硅片减薄砂

    用途:用于半导体晶圆的减薄加工与精研加工。



  • 冷压金刚石压牙锯片
     
     
     
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    特性:
    1.切割效率高,美观,节材,不崩边,不掉快,无安全隐患。
    2.一般可切厚度20-35mm,最高可切厚度40mm,切割玻璃毛坯使用。
    3.制造周期短。


以上产品可以根据客户要求定做!
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